半导体行业获得我国全面支持，也意味着半导体芯片产量日益壮大，这边给大家介绍乐滴CRCBOND半导体芯片封装UV胶水，是单组分光固化密封剂，其性能特性是大批量生产线的理想选择。此胶水材料以精确，可重复的图案直接沉积在部件和板上，具有很强的抗污染能力，固化时收缩率最小，并且保持极其灵活，可最大限度地降低细导线和连接损坏的风险。

半导体芯片，乐滴CRCBOND提供了一款UV湿气双固化的黑色丙烯酸酯胶水解决方案，该胶水可应用于**400μm的厚度，因引入了湿气固化机制，可以使胶水在小阴影内发生聚合反应。CRCBOND这款产品是中等粘度，由于其有很高的断裂伸长率，因此其具有非常好的应力平衡性能，并且对各种塑料材料都有很高的粘接强度，尤其适合黑色组件的灌封和粘接：包括引线密封、字符覆盖、芯片或徽标的粘合以及接线端子的密封。